致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商——大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳機方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機方案的展示板圖

近兩年雖然消費市場增長頹勢突顯，但TWS耳機銷量依舊保持穩(wěn)定的增長，一方面，由于消費者的習(xí)慣改變，致使TWS耳機的市場滲透率不斷增加，另一方面，隨著TWS耳機在技術(shù)上不斷演進(jìn)和變化，其小巧便捷的外觀和高質(zhì)量、低延遲的音頻效果也為用戶帶來了更優(yōu)異的佩戴體驗。在此背景下，越來越多的耳機廠商開始布局TWS耳機賽道。為了加快TWS耳機設(shè)計，大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技AB1565芯片推出了TWS耳機方案，該方案支持MCSync和ANC技術(shù)，可以為用戶提供更清晰的音頻體驗。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機方案的場景應(yīng)用圖

AB1565是TWS藍(lán)牙耳機專用芯片，其支持藍(lán)牙5.3和LE音頻認(rèn)證，搭載了Arm Cortex-M4F應(yīng)用處理器，可以實現(xiàn)高性能和低功耗。并且內(nèi)置Tensilica HiFi Mini處理器，實現(xiàn)了AB1565的I/O外圍控制、協(xié)議棧和DSP處理功能。在功能方面，該芯片集成了混合有源噪聲消除（ANC）功能，提高了耳機產(chǎn)品的語音通話質(zhì)量。此外，AB1565還支持Airoha MCSync（多播同步）技術(shù)，允許耳機在左右耳之間無縫切換，以平衡的聲音和低延遲效果。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機方案的方塊圖

除此之外，AB1565還支持語音助手的開發(fā)，針對此應(yīng)用，達(dá)發(fā)科技提供了軟件開發(fā)工具和Android及iOS APP開發(fā)參考。除了應(yīng)用在TWS耳機上，AB1565還可用于立體聲耳機、藍(lán)牙揚聲器、藍(lán)牙音箱等應(yīng)用的設(shè)計中。并且得益于AB1565的高集成度，整體設(shè)計所需要的外圍電路相當(dāng)簡單。針對外圍電路設(shè)計，達(dá)發(fā)科技還提供了詳細(xì)的設(shè)計指南，包括原理圖和PCB設(shè)計，以加速客戶開發(fā)。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

1. 藍(lán)牙5.3版本，連接更穩(wěn)定、延時更小、功耗更低；
2. 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動，頭戴式耳機產(chǎn)品；
3. LE Audio藍(lán)牙音頻技術(shù)；
4. 支持MCSync技術(shù)，左右耳絲滑切換；
5. 強大的ANC降噪算法，根據(jù)Mic數(shù)量自由選擇Hybrid、FF和FB modes；
6. Multi-Point技術(shù)，同時連接電腦和手機，在使用電腦時無縫切換手機接聽電話；
7. 多重串流音頻（Multi-Stream Audio）在多個設(shè)備之間傳輸多個獨立、同步的音頻串流；
8. ULL 2.0超低延遲技術(shù)；
9. 支持第三方算法，實現(xiàn)更多更強大的功能；
10. 支持谷歌Fast Pair、微軟Swift Pair、Spotify Tap等技術(shù)。

方案規(guī)格：

• 主處理器采用主頻最高達(dá)208MHz的Arm Cortex-M4 MCU；
• DSP處理器采用主頻可達(dá)416MHz的Cadence HiFi Mini Audio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension；
• 完全符合藍(lán)牙v5.3規(guī)范；
• 集成PA提供10dBm的輸出功率；
• 具有高線性度和高階通道濾波器的低中頻結(jié)構(gòu)；
• -96dBm的靈敏度和抗干擾性能；
• 支持BT&BLE雙模和同步信道；
• 集成T-R開關(guān)和Balun；
• 三個數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口；
• 高性能的音頻接口，解析度可達(dá)192KHz/24-bits；
• 用于D/AB類功放的數(shù)字控制器；
• ANC：Hybrid/FF/FB；
• 串行接口：USB 2.0，UART*3，I2C*3，SPI；
• 外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口；
• LED引腳和PWM通道、12-bit ADC通道；
• 高達(dá)23個可編程GPIO，其中包括3個RTC GPIO；
• 提供電容式觸摸控制、隨機數(shù)發(fā)生器等功能；
• 支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256；
•  電池電壓可從3V到4.8V；
• 具有高集成度的PMU，提供線性充電支持過流、過溫和欠電壓保護等；
• 集成鋰離子電池充電器，兩個Buck，三個LDO；
• 工作溫度：-40℃ ~ 85℃；
• 封裝：TFBGA of 4.6mm×5.6mm, 96-ball，0.5mm pitch。

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大聯(lián)大控股是全球領(lǐng)先、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球78個分銷據(jù)點，2022年營業(yè)額達(dá)259.7億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數(shù)據(jù))