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國(guó)內(nèi)MOS管行業(yè)領(lǐng)創(chuàng)者
行業(yè)動(dòng)態(tài)
432億美元!最新全球及各主要地區(qū)半導(dǎo)體銷售情況
SIA/中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)admin2023-09-11
最新消息,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元,比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%,但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
從地區(qū)來看,美洲(6.3%)、中國(guó)(2.6%)、歐洲(0.5%)和亞太/所有其他地區(qū)(0.3%)的月銷售額有所增長(zhǎng),但日本略有下降(-1.0%)。歐洲的年同比銷售額有所上升(5.9%),但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等則有所下降。
July 2023 | ||||
Billions | ||||
Month-to-Month Sales | ||||
Market | Last Month | Current Month | % Change | |
Americas | 10.35 | 11.00 | 6.3% | |
Europe | 4.71 | 4.73 | 0.5% | |
Japan | 3.97 | 3.93 | -1.0% | |
China | 12.42 | 12.74 | 2.6% | |
Asia Pacific/AlI Other | 10.79 | 10.82 | 0.3% | |
Total | 42.23 | 43.22 | 2.3% | |
Year-to-Year Sales | ||||
Market | Last Year | Current Month | % Change | |
Americas | 11.84 | 11.00 | -7.1% | |
Europe | 4.47 | 4.73 | 5.9% | |
Japan | 4.11 | 3.93 | -4.3% | |
China | 15.67 | 12.74 | -18.7% | |
Asia Pacific/AlI Other | 12.91 | 10.82 | -16.2% | |
Total | 49.00 | 43.22 | -11.8% | |
Three-Month-Moving Average Sales | ||||
Market | Apr/May/June | May/June/July | % Change | |
Americas | 10.35 | 11.00 | 6.3% | |
Europe | 4.71 | 4.73 | 0.5% | |
Japan | 3.97 | 3.93 | -1.0% | |
China | 12.42 | 12.74 | 2.6% | |
Asia Pacific/AlI Other | 10.79 | 10.82 | 0.3% | |
Total | 42.23 | 43.22 | 2.3% |
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長(zhǎng),7月份銷售額連續(xù)第四個(gè)月增長(zhǎng)。雖然與去年相比,全球銷量仍然下降,但7月份的同比下降是今年迄今為止最小的差距,這為2023年剩余時(shí)間及以后的樂觀提供了理由。”
華福證券研報(bào)也指出,在2021年12月全球銷售額增速達(dá)到峰值后,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)開始進(jìn)入下行周期,此輪景氣度下沉已持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間,半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成,本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長(zhǎng)或?qū)榘雽?dǎo)體行業(yè)觸底回升帶來一縷曙光。
在業(yè)內(nèi)看來,此輪復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿碜韵M(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升,以及AI芯片的劇增需求。
華福證券電子行業(yè)分析師楊鐘表示,從需求側(cè)來看,除了消費(fèi)電子需求出現(xiàn)回暖跡象外,高性能運(yùn)算、AIoT、汽車智能化、XR等新興領(lǐng)域成為半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展新的源頭活水。此外,據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),2023年AI服務(wù)器出貨量將接近120萬臺(tái),年增38.4%,AI相關(guān)應(yīng)用拉動(dòng)的計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求有望賦能半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
CINNO Research 首席分析師周華表示,“存儲(chǔ)、AI類芯片市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)拐點(diǎn),預(yù)計(jì)2024年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)‘由點(diǎn)帶面’形式的復(fù)蘇。”
SIA則對(duì)這一預(yù)期的時(shí)間節(jié)點(diǎn)更為保守。其預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024將增長(zhǎng)11.8%,達(dá)到 5760 億美元,而這一擴(kuò)張將主要由內(nèi)存產(chǎn)業(yè)推動(dòng),屆時(shí)其全球收入規(guī)模將恢復(fù)到1200億美元,同比年增長(zhǎng)率有望超過40%,而其他包括分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU領(lǐng)域,預(yù)計(jì)都將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。
*免責(zé)聲明:本文消息源自SIA、中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)、華福證券、CINNO Research、滿天芯,由華強(qiáng)微電子整理,消息未經(jīng)官方證實(shí),僅供交流學(xué)習(xí)之用。
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